| 摘要 |
Die vorliegende Erfindung betrifft ein Reinigungsverfahren für ein oder mehrere Teile (34) eines Applikationssystems (24) mit zumindest folgenden Verfahrensschritten: Positionieren der ein oder mehreren Teile (34) des Applikationssystems in einer Reinigungskammer (40), Bestrahlen der ein oder mehreren Teile (34) des Applikationssystems (24) mit einem Medium, wobei das Bestrahlen mittels mehrerer Sprühvorrichtungen erfolgt, und wobei das Medium den Sprühvorrichtungen von einer Baugruppe (64) zugeführt wird, Entfernen der ein oder mehreren Teile (34) des Applikationssystems (24) aus der Reinigungskammer (40), wobei im Rahmen des Verfahrensschritts des Bestrahlens die Medienzufuhr zu den Sprühvorrichtungen in einer Sequenz mit mehreren aufeinanderfolgenden Phasen erfolgt, wobei zumindest zwei Phasen der Sequenz sich hinsichtlich der Zufuhr des mindestens einen Mediums zu den Sprühvorrichtungen unterscheiden. Die Erfindung betrifft auch eine zur Durchführung des Reinigungsverfahrens ausgestaltete Reinigungsvorrichtung (38), wobei zur Steuerung der Zufuhr des Mediums zu den Sprühvorrichtungen eine Steuereinrichtung (76) vorgesehen ist. Die Erfindung ermöglicht eine hocheffiziente Mediennutzung. Weiterhin können durch die Erfindung sowohl die Lösewirkung als auch der Abtransport gelöster Verschmutzungen verbessert werden. |
