发明名称 |
一种半导体器件、集成电路及它们的制造方法和电子装置 |
摘要 |
本发明提供一种半导体器件、集成电路及它们的制造方法和电子装置,涉及半导体技术领域。该半导体器件,包括半导体衬底,以及形成于半导体衬底上的栅氧化层和栅极,所述栅氧化层包括两部分,分别为位于栅极的宽度边缘区域的第一部分栅氧化层和位于栅极的中间区域的第二部分栅氧化层,其中,所述第一部分栅氧化层的厚度大于所述第二部分栅氧化层的厚度。本发明的集成电路,使用了上述半导体器件。本发明还提供了该半导体器件和集成电路的制造方法,以及使用该集成电路的电子装置。本发明可以有效减小半导体器件、集成电路中的器件尤其是内核器件的窄沟道效应,提高半导体器件、使用该半导体器件的集成电路及使用该集成电路的电子装置的性能。 |
申请公布号 |
CN103579316B |
申请公布日期 |
2016.05.11 |
申请号 |
CN201210276375.1 |
申请日期 |
2012.08.06 |
申请人 |
中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
发明人 |
刘金华 |
分类号 |
H01L29/423(2006.01)I;H01L29/78(2006.01)I;H01L21/28(2006.01)I;H01L21/336(2006.01)I |
主分类号 |
H01L29/423(2006.01)I |
代理机构 |
北京市磐华律师事务所 11336 |
代理人 |
董巍;高伟 |
主权项 |
一种集成电路,包括半导体衬底,以及形成于所述半导体衬底中的内核器件区域和输入输出器件区域,其特征在于,所述内核器件区域形成有一半导体器件,所述半导体器件包括形成于所述半导体衬底上的栅氧化层和栅极,所述栅氧化层包括两部分,分别为位于所述栅极的宽度边缘区域的第一部分栅氧化层和位于所述栅极的中间区域的第二部分栅氧化层,其中,所述第一部分栅氧化层的厚度大于所述第二部分栅氧化层的厚度;所述输入输出器件区域形成有另一半导体器件,其包括形成于半导体衬底上的栅氧化层,所述第一部分栅氧化层与所述另一半导体器件的栅氧化层的厚度相同。 |
地址 |
201203 上海市浦东新区张江路18号 |