| 发明名称 | 用于金属构筑成形过程的封装方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开一种用于金属构筑成形过程的封装方法，其特征在于，包括：制备多个基元；将多个基元堆垛成预定形状；将堆垛成预定形状的多个基元封装成预制坯。 | ||
| 申请公布号 | CN105563034A | 申请公布日期 | 2016.05.11 |
| 申请号 | CN201511029128.1 | 申请日期 | 2015.12.31 |
| 申请人 | 中国科学院金属研究所 | 发明人 | 李殿中;孙明月;徐斌;李依依 |
| 分类号 | B23P15/00(2006.01)I | 主分类号 | B23P15/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人 | 李江晖 |
| 主权项 | 一种用于金属构筑成形过程的封装方法，其特征在于，包括：制备多个基元；将多个基元堆垛成预定形状；将堆垛成预定形状的多个基元封装成预制坯。 | ||
| 地址 | 110016 辽宁省沈阳市文化路72号 | ||