用于电路板之表面金属层切削处理设备

摘要

用于电路板之表面金属层切削处理设备，系包含一用以设定与控制该表面处理设备运转之电脑主机、一旋转承载基座、至少一组位于该旋转承载台周围之入料装置、至少一组位于任一基板承载座上方的测试机构、至少一组位于该旋转承载台周围之表面处理装置及至少一组位于该旋转承载台周围之出料装置，而该转承载基座之旋转承载台转动停留于该入料装置一侧时、能够由该入料装置将一电路板搬移至该于该基板承载座上，之后，再由该旋转承载台转动停留于该测试机构下方、以进行量测该电路板之表面数点之起伏高低数据，而该旋转承载台会再转动停留于该表面处理装置一侧、以由该表面处理装置之刀具盘之刀具对该电路板表面进行处理，并于进行表面处理后，该旋转承载台再次转动停留于该出料装置一侧时、能够由该出料装置将已进行表面处理之电路板搬移至该出料装置之出料匣内部，之后再转动至该停留于该入料装置一侧，以重覆进行上述过程。

主权项

一种用于电路板之表面金属层切削处理设备，系包含：一电脑主机，系用以设定与控制该表面处理装置之运转；一真空气压设备，系与该电脑主机电性连接，而该真空气压设备包含有至少一个真空马达、一真空储压筒及至少一个真空气压阀控制装置，其中该真空储压筒系连接于该真空马达与该真空气压阀控制装置之间，而真空气压能够通过该真空马达、真空储压筒及真空气压阀控制装置，进行抽取真空或释放真空；一旋转承载基座，系与该电脑主机电性连接，该旋转承载基座系包含：一旋转承载台，该旋转承载台上系具有数个基板承载座；一真空旋转接头，系透过数个真空吸管与该真空气压设备之真空气压阀控制装置相连接，而该真空旋转接头更会与该基板承载座相连接，用以使该基板承载座上能够真空吸附一电路板；一旋转驱动装置，系与该旋转承载台电性连接，用以带动该旋转承载台于一定时间内进行转动；至少一组位于该旋转承载台周围之入料装置，系与一真空气压缸相连接、并与该电脑主机电性连接，而该入料装置系包含：一入料匣，系具有复数个匣层用以承载复数电路板，而该入料匣系延伸出有一朝向该基板承载座之承载板；一入料搬移器，系与该入料匣之匣层相连接，用以推移该入料匣内部承载之电路板至该承载板上；一组拾取臂，系位移于该承载板与任一基板承载座之间，用以搬移承载板上的电路板至该基板承载座上；
至少一组位于任一基板承载座上方的测试机构，用于垂直方向作动，而该测试机构系与该电脑主机电性连接，且该测试机构前端系延伸有复数个弹性测试探件，藉由下压该测试机构、并使复数个弹性测试探件与该基板承载座上的电路板上的数点接触，以取得该电路板之表面数点之起伏高低数据，并会传至该电脑主机，以由该电脑主机计算出一应下降高度值；至少一组位于该旋转承载台周围之表面处理装置，系与该电脑主机电性连接，而该表面处理装置系包含：一横向位移基座，系设置于该旋转承载台周围，并用以于该旋转承载台之任一基板承载座一侧横向位移；一纵向位移机构，系设置于该横向位移基座上，而该横向位移基座用以带动该纵向位移机构、于一原始位置朝向该旋转承载台之基板承载座一侧进行横向位移，且该纵向位移机构系至少包含一伺服马达、一齿轮组、一位于该基板承载座上方的下压位移臂及一传动马达，其中该伺服马达依据该应下降高度值带动该齿轮组、以使该基板承载座上方的下压位移臂能够垂直位移一定程度，而该测试机构前端系具有一刀具盘，该刀具盘上系设置有刀具，而该传动马达系与该刀具盘连动、用以控制该刀具盘转动，并透过该纵向位移机构使转动之刀具盘进行横向位移于该电路板表面上进行处理；至少一组位于该旋转承载台周围之出料装置，系与该真空气压缸相连接、并与该电脑主机电性连接，而该出料装置系包含：一出料匣，系具有复数个匣层用以承载复数个已进行表面处理之电路板，而该出料匣系延伸出有一朝向该基板承载座之承载板；
一组拾取臂，系位移于该承载板与任一基板承载座之间，用以搬移该基板承载座上的已进行表面处理之电路板至该于该承载板上；以及一出料搬移器，系与该出料匣之匣层相连接，用以推移该承载板上的已进行表面处理之电路板至该出料匣内部之匣层。