发明名称 |
用于接合应用的银合金线 |
摘要 |
明系关于一种接合线,其包括:具有表面之核心,其中该核心包括作为主要组份之银及至少一个选自由金、钯、铂、铑、钌、镍、铜及铱组成之群之成员,其特征在于该接合线具有以下性质中之至少一者:i)该核心之晶粒之平均大小系在0.8 μm与3 μm之间,ii)在该线之横剖面中在<001>方向上定向之晶粒之量系在10%至20%之范围内,iii)在该线之横剖面中在<111>方向上定向之晶粒之量系在5%至15%之范围内,且iv)在该线之横剖面中在<001>方向上定向之晶粒及在<111>方向上定向之晶粒之总量系在15%至40%之范围内。
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申请公布号 |
TWI532857 |
申请公布日期 |
2016.05.11 |
申请号 |
TW102129346 |
申请日期 |
2013.08.15 |
申请人 |
贺利氏材料科技公司 |
发明人 |
柳在成;郑恩均;卓容德 |
分类号 |
C22C5/06(2006.01);H01L21/60(2006.01);B21C1/00(2006.01);C21D9/52(2006.01) |
主分类号 |
C22C5/06(2006.01) |
代理机构 |
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代理人 |
陈长文 |
主权项 |
一种接合线,其包括:具有表面之核心,其中该核心包括作为主要组份之银及至少一个选自由金、钯、铂、铑、钌、镍、铜及铱组成之群之成员,其特征在于该接合线具有以下性质中之至少一者:i)该核心之晶粒之平均大小系在0.8μm与3μm之间,ii)在该线之横剖面中在<001>方向上定向之晶粒之量系在10%至20%之范围内,iii)在该线之该横剖面中在<111>方向上定向之晶粒之量系在5%至15%之范围内,且iv)在该线之该横剖面中在<001>方向上定向之晶粒及在<111>方向上定向之晶粒之总量系在15%至40%之范围内,且其中在该线之最终拉伸步骤之前该线已暴露至中间退火步骤,其中该中间退火步骤包括将该线暴露于至少350℃之退火温度并持续至少5分钟之暴露时间,且其中在至该退火温度之该暴露后将该线暴露至冷却步骤,其中该冷却步骤之持续时间系至少5分钟。
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地址 |
德国 |