| 发明名称 |
刀轮、使用其之脆性材料基板之划线方法及分割方法、刀轮之制造方法 |
| 摘要 |
供：于分割脆性材料基板时，即使脆性材料基板之板厚较薄之情形，亦能将高精度之划线稳定形成之刀轮、及使用其之脆性材料基板之划线方法。 |
| 申请公布号 |
TWI532694 |
申请公布日期 |
2016.05.11 |
| 申请号 |
TW100124017 |
申请日期 |
2005.02.02 |
| 申请人 |
三星钻石工业股份有限公司 |
发明人 |
前川和哉;阪口良太;三浦善孝 |
| 分类号 |
C03B33/10(2006.01);C03B33/02(2006.01);B28D1/24(2006.01);B24B3/46(2006.01) |
主分类号 |
C03B33/10(2006.01) |
| 代理机构 |
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代理人 |
桂齐恒;阎启泰 |
| 主权项 |
一种脆性材料基板之划线方法，系藉由将刀轮压接转动于脆性材料基板上，俾在脆性材料基板之表面形成划线；该刀轮，系沿碟状轮之圆周部形成V字形之棱线部作为刀锋，在该棱线部以大致等间隔形成复数个突起；其特征在于：将厚度0.4~0.7mm的脆性材料基板划线时，使用具有如下构成之刀轮来进行，即，刀轮之外径系1.0~2.5mm，该突起系在该棱线部之全周以11.8~27.3μm之间距形成，该突起之高度系0.5~3.0μm，刀锋之角度系85~140°，将切割压力设定为0.03~0.19MPa来进行交叉划线。
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| 地址 |
日本 |
