发明名称 | 电子组件测试装置及其应用的测试设备 | ||
摘要 | 一种电子组件测试装置,包含温控机构及测试机构,该温控机构设有至少一输出高温或低温测试温度的温度控制器,该温度控制器的一方装配有承载器,该承载器的内部设有至少一导温件,该导温件与温度控制器间则连接至少一传导件,以将温度控制器的测试温度传导至导温件,该测试机构设有至少一承置电子组件的承置部件,并设有至少一连接电路板的传输件,该传输件插置于温控机构的导温件,使导温件由传输件的周侧传导高温或低温测试温度,而缩短传输件将测试温度传导至电子组件的距离,以于传输件接触电子组件的电性接点时,使电子组件保持在预设测试温度范围内执行测试作业,达到提升测试质量的实用效益。 | ||
申请公布号 | CN105572437A | 申请公布日期 | 2016.05.11 |
申请号 | CN201410547358.6 | 申请日期 | 2014.10.16 |
申请人 | 鸿劲科技股份有限公司 | 发明人 | 游庆祥 |
分类号 | G01R1/44(2006.01)I | 主分类号 | G01R1/44(2006.01)I |
代理机构 | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人 | 孙皓晨 |
主权项 | 一种电子组件测试装置,其特征在于,包含:温控机构:设有至少一输出高温或低温测试温度的温度控制器,并于该温度控制器的一方装配有至少一导温件,该导温件用于传导该温度控制器的测试温度;测试机构:设有至少一承置电子组件的承置部件,并设有具至少一传输件的电路板,该传输件是插置于该温控机构的导温件,以使该导温件由该传输件的周侧传导测试温度,当该传输件接触该电子组件的电性接点时,使该电子组件保持在预设测试温度范围。 | ||
地址 | 中国台湾台中市 |