发明名称 电子组件测试装置及其应用的测试设备
摘要 一种电子组件测试装置,包含温控机构及测试机构,该温控机构设有至少一输出高温或低温测试温度的温度控制器,该温度控制器的一方装配有承载器,该承载器的内部设有至少一导温件,该导温件与温度控制器间则连接至少一传导件,以将温度控制器的测试温度传导至导温件,该测试机构设有至少一承置电子组件的承置部件,并设有至少一连接电路板的传输件,该传输件插置于温控机构的导温件,使导温件由传输件的周侧传导高温或低温测试温度,而缩短传输件将测试温度传导至电子组件的距离,以于传输件接触电子组件的电性接点时,使电子组件保持在预设测试温度范围内执行测试作业,达到提升测试质量的实用效益。
申请公布号 CN105572437A 申请公布日期 2016.05.11
申请号 CN201410547358.6 申请日期 2014.10.16
申请人 鸿劲科技股份有限公司 发明人 游庆祥
分类号 G01R1/44(2006.01)I 主分类号 G01R1/44(2006.01)I
代理机构 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 代理人 孙皓晨
主权项 一种电子组件测试装置,其特征在于,包含:温控机构:设有至少一输出高温或低温测试温度的温度控制器,并于该温度控制器的一方装配有至少一导温件,该导温件用于传导该温度控制器的测试温度;测试机构:设有至少一承置电子组件的承置部件,并设有具至少一传输件的电路板,该传输件是插置于该温控机构的导温件,以使该导温件由该传输件的周侧传导测试温度,当该传输件接触该电子组件的电性接点时,使该电子组件保持在预设测试温度范围。
地址 中国台湾台中市