| 发明名称 | 端子的镀覆处理和连接器组装方法 | ||
| 摘要 | 端子(1)的镀覆处理和连接器组装方法，包括：镀覆处理工序，具有连续地连接有多个端子(1)的连锁端子(1A)，对连锁端子(1A)实施镀覆处理；以及端子组装工序，在镀覆处理工序后，将端子(1)从连锁端子(1A)分离并组装到连接器壳体(20)。 | ||
| 申请公布号 | CN105580219A | 申请公布日期 | 2016.05.11 |
| 申请号 | CN201480053493.3 | 申请日期 | 2014.10.27 |
| 申请人 | 矢崎总业株式会社 | 发明人 | 宫川大亮 |
| 分类号 | H01R43/16(2006.01)I;H01R43/20(2006.01)I | 主分类号 | H01R43/16(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京奉思知识产权代理有限公司 11464 | 代理人 | 吴立;邹轶鲛 |
| 主权项 | 一种端子的镀覆处理和连接器组装方法，包括：对端子实施镀覆处理的镀覆处理工序；以及将所述端子组装到连接器壳体的端子组装工序，所述端子的镀覆处理和连接器组装方法的特征在于，在所述镀覆处理工序中，在连续地连接有多个所述端子的连锁端子的状态下实施镀覆处理，在所述镀覆处理工序后，将所述端子从所述连锁端子分离并组装到所述连接器壳体。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||