半导体封装结构及半导体制程

摘要

明系关于一种半导体封装结构及半导体制程。该半导体封装结构包括一第一基板、一第二基板、一晶粒、复数个内连接元件及一包覆材料。该等内连接元件连接该第一基板及该第二基板。该包覆材料包覆该等内连接元件。该包覆材料具有复数个容纳槽以容纳该等内连接元件，且至少部份该容纳槽之形状系由该内连接元件所定义。藉此，在回焊时，该第一基板及该第二基板之翘曲行为会一致。

主权项

一种半导体封装结构，包括：一第一基板，具有一上表面及复数个第一基板上导电垫；一第二基板，具有一下表面及复数个第二基板下导电垫，其中该第一基板之上表面系面对该第二基板之下表面；一晶粒，电性连接至该第一基板之上表面；复数个内连接元件，连接该等第一基板上导电垫及该等第二基板下导电垫；及一包覆材料，位于该第一基板之上表面及该第二基板之下表面之间，且包覆该晶粒及该等内连接元件，其中该包覆材料具有复数个容纳槽以容纳该等内连接元件，且至少部份该容纳槽之形状系由该内连接元件所定义，其中至少部份该容纳槽之侧壁之形状与该内连接元件相对应，且至少部份该内连接元件之外表面接触该容纳槽之侧壁。