防止气泡产生之胶带与电子元件的黏贴方法

摘要

明系一种防止气泡产生之胶带与电子元件的黏贴方法，先将一载板对位贴合于一胶带上，并以一第一真空吸附装置对第一基座的第一容室抽真空以吸附胶带的非黏贴面，再将电子元件置放于一第二基座的第二容室中，以移动装置让该第一、第二基座对位并相向移动，使胶带两侧的第一容室与第二容室皆呈气密状态，以一第二真空吸附装置对该第二基座的第二容室抽真空，同时解除第一真空吸附装置对胶带的真空吸附状态，使胶带的黏贴面自动移动并贴合电子元件，使胶带与电子元件之间的黏合不会产生气泡，以利后续制程。

主权项

一种防止气泡产生之胶带与电子元件的黏贴方法，其包含：一胶带与载板的黏合步骤，一具有复数容置空间的载板对位贴合于一胶带的黏贴面上；一第一真空吸附步骤，以一第一真空吸附装置对第一基座的第一容室抽真空，第一基座吸附该胶带的非黏贴面以吸附贴合之胶带与载板；一放置步骤，将欲黏贴于该胶带的电子元件置放于一第二基座的第二容室中；一对位步骤，以移动装置让该第一基座与该第二基座产生相对位移，使该第一基座与该第二基座上下对位，接着该第一基座连同载板与该第二基座相向移动，使胶带两侧的第一容室与第二容室皆呈气密状态；以及一第二真空吸附步骤，该第二基座连接一第二真空吸附装置并对该第二基座的第二容室抽真空，同时该第一真空吸附装置解除该第一基座之第一容室对胶带的真空吸附状态，使胶带自动朝该第二基座的电子元件移动并贴合。