一种硅胶片及其制备方法

摘要

本发明涉及一种硅胶片，该硅胶片中含有导热粉末，以所述硅胶片的总重量为基准，所述导热粉末的含量为90-97重量％。本发明还涉及一种硅胶片的制备方法，方法包括：(1)将乙烯基硅油、含氢硅油、抑制剂、催化剂进行混合，得到有机硅交联体系；(2)将导热粉末、有机硅交联体系和有机溶剂进行球磨；(3)将球磨得到的混合物喷雾造粒，制得粉体；(4)将粉体进行干压成型；(5)将干压成型得到的片材进行交联反应。本发明还涉及上述方法制备的硅胶片。本发明的硅胶片具有制备工艺简单、导热性能优异、生产成本较低等优点，能够满足电子产品模块的散热要求。

主权项

一种硅胶片，其特征在于，该硅胶片的导热系数为6W/mK以上。