发明名称 |
一种倒反成型模具 |
摘要 |
本发明公开了一种倒反成型模具,包括上模基板、模具基板、上模铁框和模具铁框;所述上模基板和上模铁框设置在模具基板和模具铁框的下方;所述上模基板上安装有上模底板;所述上模底板设置在上模基板和上模铁框之间;所述上模铁框与上模底板之间还设有上模垫块;所述上模垫块与上模铁框之间设有上模密封板;所述模具基板和模具铁框之间设有模具水冷密封板;所述上模铁框与模具铁框相互配合设置;所述上模铁框内设有上模;所述模具铁框内设有与上模相配合的模具;本发明通过将上模和模具进行倒反成型设计,上模设置在下方,模具设置在上模上方,使其成型出的产品凸面向下便于五金冲进行冲切,这样的设计满足了生产的需求。 |
申请公布号 |
CN105562504A |
申请公布日期 |
2016.05.11 |
申请号 |
CN201610093501.8 |
申请日期 |
2016.02.19 |
申请人 |
赛的克恒丰精密电子材料(苏州)有限公司 |
发明人 |
许世炎 |
分类号 |
B21D28/14(2006.01)I;B21D37/16(2006.01)I |
主分类号 |
B21D28/14(2006.01)I |
代理机构 |
苏州铭浩知识产权代理事务所(普通合伙) 32246 |
代理人 |
潘志渊 |
主权项 |
一种倒反成型模具,其特征在于:包括上模基板、模具基板、上模铁框和模具铁框;所述上模基板和上模铁框设置在模具基板和模具铁框的下方;所述上模基板上安装有上模底板;所述上模底板设置在上模基板和上模铁框之间;所述上模铁框与上模底板之间还设有上模垫块;所述上模垫块与上模铁框之间设有上模密封板;所述模具基板和模具铁框之间设有模具水冷密封板;所述上模铁框与模具铁框相互配合设置;所述上模铁框内设有上模;所述模具铁框内设有与上模相配合的模具;所述上模底部设有水冷板;所述水冷板与上模铁框之间还设有上模垫块。 |
地址 |
215000 江苏省苏州市吴中区胥口镇合丰路269号赛的克恒丰精密电子材料(苏州)有限公司 |