整合型电容感应模块及其相关系统

摘要

本发明公开一种整合型电容感应模块及其相关系统，该整合型电容感应模块包括：硅基板、第一层间介电层、第二层间介电层、第三层间介电层、多个电连接层、屏蔽层、下感应电极层、上感应电极层、保护镀膜层。内嵌式存储器与感应电路形成于该硅基板内。第一层间介电层覆盖于该硅基板。该些电连接层堆叠于第一层间介电层上。屏蔽层形成于该些电连接层上。第二层间介电层覆盖于屏蔽层。下感应电极层形成于第二层间介电层上。第三层间介电层覆盖于该下感应电极层。上感应电极层形成于第三层间介电层上。保护镀膜层覆盖上感应电极层。

主权项

一种整合型电容感应模块，包括：硅基板，该硅基板内同时形成一内嵌式存储器与一生物特征感测电路；第一层间介电层，覆盖于该硅基板；多个电连接层，堆叠于该第一层间介电层上；屏蔽层，形成于该些电连接层上；第二层间介电层，覆盖于该屏蔽层；下感应电极层，形成于该第二层间介电层上；第三层间介电层，覆盖于该下感应电极层；上感应电极层，形成于该第三层间介电层上；以及保护镀膜层，覆盖上感应电极层；其中，该上感应电极层与该下感应电极层经由该些电连接层，电连接至该生物特征感测电路。