| 发明名称 | 一种wafer取片防撞控制系统 | ||
| 摘要 | 本实用新型提供一种wafer取片防撞控制系统，属于电子封装技术领域。包括：顶针单元，位于wafer盘的下方，用于顶松wafer盘上的芯片；翻转头单元，位于wafer盘的上方，用于从wafer盘上翻取芯片；Wafer单元，用于夹持wafer盘和移动wafer盘，使得wafer盘上的芯片移动至顶针处供顶针顶松芯片；视觉单元，用于采集wafer盘上的芯片图像，并计算芯片中心与视觉中心的偏差；上位机，其连接视觉单元，用于依据芯片中心与视觉中心的偏差生成wafer动作指令；下位机，其连接上位机，用于将wafer动作指令位置与wafer盘运动行程界限比较，在判定没有超出界限情况下执行动作指令。本实用新型有效防止因操作失误或外界干扰等原因撞坏顶针的现象，提高了可靠性。 | ||
| 申请公布号 | CN205229696U | 申请公布日期 | 2016.05.11 |
| 申请号 | CN201521071461.4 | 申请日期 | 2015.12.18 |
| 申请人 | 武汉华威科智能技术有限公司 | 发明人 | 陈建魁;肖德卫;尹周平 |
| 分类号 | G05B11/42(2006.01)I;H01L21/67(2006.01)I | 主分类号 | G05B11/42(2006.01)I |
| 代理机构 | 武汉东喻专利代理事务所(普通合伙) 42224 | 代理人 | 方放 |
| 主权项 | 一种wafer取片防撞控制系统，其特征在于，包括：顶针单元，位于wafer盘的下方，用于顶松wafer盘上的芯片；翻转头单元，位于wafer盘的上方，用于从wafer盘上翻取芯片；Wafer单元，用于夹持wafer盘和移动wafer盘，使得wafer盘上的芯片移动至顶针处供顶针顶松芯片；视觉单元，用于采集wafer盘上的芯片图像，并计算芯片中心与视觉中心的偏差；上位机，其连接视觉单元，用于依据芯片中心与视觉中心的偏差生成wafer动作指令；下位机，其连接上位机，用于将wafer动作指令位置与wafer盘运动行程界限比较，在判定没有超出界限情况下执行动作指令。 | ||
| 地址 | 430074 湖北省武汉市洪山区珞瑜路1037号华中科技大学机械学院 | ||