发明名称 一种用于热沉与环框钎焊的结构
摘要 本实用新型公开了一种用于热沉与环框钎焊的结构,包括热沉,所述热沉中部设置有热沉凸台,所述热沉表面围绕热沉凸台在热沉凸台与热沉边界之间设置有焊槽,所述热沉凸台上表面和侧面、热沉上表面与侧面均设置有铬层;本实用新型的目的在于提供一种结构简单,生产成本低,避免了焊料流出焊槽,提高了焊接质量,保证产品的合格率,降低工作人员劳动强度的用于热沉与环框钎焊的结构。
申请公布号 CN205231036U 申请公布日期 2016.05.11
申请号 CN201521091370.7 申请日期 2015.12.25
申请人 合肥伊丰电子封装有限公司 发明人 陈龙飞;余小龙
分类号 H01L23/04(2006.01)I;H01L23/29(2006.01)I 主分类号 H01L23/04(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种用于热沉与环框钎焊的结构,包括热沉,其特征在于,所述热沉中部设置有热沉凸台,所述热沉表面围绕热沉凸台在热沉凸台与热沉边界之间设置有焊槽,所述热沉凸台上表面和侧面、热沉上表面与侧面均设置有铬层。
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