发明名称 |
一种用于热沉与环框钎焊的结构 |
摘要 |
本实用新型公开了一种用于热沉与环框钎焊的结构,包括热沉,所述热沉中部设置有热沉凸台,所述热沉表面围绕热沉凸台在热沉凸台与热沉边界之间设置有焊槽,所述热沉凸台上表面和侧面、热沉上表面与侧面均设置有铬层;本实用新型的目的在于提供一种结构简单,生产成本低,避免了焊料流出焊槽,提高了焊接质量,保证产品的合格率,降低工作人员劳动强度的用于热沉与环框钎焊的结构。 |
申请公布号 |
CN205231036U |
申请公布日期 |
2016.05.11 |
申请号 |
CN201521091370.7 |
申请日期 |
2015.12.25 |
申请人 |
合肥伊丰电子封装有限公司 |
发明人 |
陈龙飞;余小龙 |
分类号 |
H01L23/04(2006.01)I;H01L23/29(2006.01)I |
主分类号 |
H01L23/04(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种用于热沉与环框钎焊的结构,包括热沉,其特征在于,所述热沉中部设置有热沉凸台,所述热沉表面围绕热沉凸台在热沉凸台与热沉边界之间设置有焊槽,所述热沉凸台上表面和侧面、热沉上表面与侧面均设置有铬层。 |
地址 |
230088 安徽省合肥市高新区天元路1号留学园1号楼313室 |