披覆金属化陶瓷电镀层之电性连接器

摘要

明系揭露一种披覆金属化陶瓷电镀层之电性连接器，系以环保电镀的方法在连接器的电连接件的基板表面电镀形成一层具有高耐磨性与高耐腐蚀性的金属化陶瓷电镀层；其中，该金属化陶瓷电镀层系为碳化铬基之金属化陶瓷，系经由电镀形成一非晶相的碳化铬结构附着在该基材表面之全部或一部分，其成份系包含铬元素与碳元素所组成且碳元素含量为大于25At%，其中At%为原子数比例；该金属化陶瓷电镀层具有良好的导电性、低磨耗与高耐蚀性，依据IEC 512 2b规范其接触电阻值在重量10 g时之值为60 mΩ以下，并可通过ASTM B117规范之盐雾试验至少500小时以上，因此可以取代知镀金或镀钯镍合金的连接器，大幅降低连接器的成本。

主权项

一种披覆金属化陶瓷电镀层之电性连接器，包含一连接器本体、N个电连接件，其中，N为大于等于1；其中，该电连接件包含一基材及一金属化陶瓷电镀层；该基材之材料选自于下列群组之一或其组合：(1)导电材质：导电陶瓷、铁、不锈钢、铜、铬、锡、镍、银、金或其合金之一或其组合；(2)不导电材质：塑胶、陶瓷、玻璃之一或其组合，并以电镀或无电镀披覆一导电层，该导电层为选自于铁、铜、铬、锡、镍、银、金或其合金；其中，该金属化陶瓷电镀层系为以碳化铬基成份之金属化陶瓷，系经由电镀形成一非晶相的碳化铬结构附着在该基材表面之全部或一部分，其成份系包含铬元素与碳元素所组成，该非晶相结构至少包括六碳化二十三铬(Cr23C6)、二碳化三铬(Cr3C2)或三碳化七铬(Cr7C3)之一或其组合；该金属化陶瓷电镀层之碳元素含量为大于25At%；当该金属化陶瓷电镀层之平均厚度范围在0.5μm至35μm时，其接触电阻值(contact resistance)在重量10 g时之值为60 mΩ以下；其中At%为原子数比例(atomic percent)。