封装结构及其制作方法

摘要

明系提供一种封装结构，应用于一固态照明装置中，且其至少包含一架体、一发光元件、封胶以及复数个萤光粉体。发光元件设置于架体内。封胶填满架体以封装发光元件，且该些萤光粉体系分布于封胶中。其中上述封胶更掺杂有复数个散射粒子。另外，上述封装结构的制作方法亦揭露于本发明中。

主权项

一种具有散射粒子的封装结构，应用于一固态照明装置中，该封装结构至少包含：一架体；一发光元件，设置于该架体内；封胶，填满该架体以封装该发光元件；，其中该封胶之材质系由软胶，以及环氧-矽胶混合树脂群组中所选出；复数个散射粒子，该复数个散射粒子系经由一点胶方式掺杂于该封胶中，该复数个散射粒子于该封胶中之比例为0.1%至5%，该复数个散射粒子系由氧化锆粒子(ZrO2)、氧化钛粒子(TiO2)、氧化铝粒子(AlO2)以及二氧化矽粒子(SiO2)群组中所选出；以及复数个萤光粉体，分布于该封胶中。