带电路的悬挂基板及其制造方法

摘要

本发明提供一种带电路的悬挂基板及其制造方法。带电路的悬挂基板包括：金属支承基板；绝缘层，其形成在金属支承基板上，其形成有沿着厚度方向贯通的开口部；导体图案，其形成在绝缘层上，其具有与外部基板电连接的外部侧端子。外部侧端子被填充在绝缘层的开口部内。在金属支承基板上设有与周围的金属支承基板电绝缘并且与外部侧端子电连接的支承端子。带电路的悬挂基板具有形成在支承端子的下表面的金属镀层、介于支承端子与金属镀层之间并且厚度为10nm～200nm的导电层。

主权项

一种带电路的悬挂基板，其包括：金属支承基板；绝缘层，其形成在上述金属支承基板上，其形成有沿着厚度方向贯通的开口部；导体图案，其形成在上述绝缘层上，其具有与磁头电连接的磁头侧端子、与外部基板电连接的外部侧端子以及将上述磁头侧端子与上述外部侧端子连接起来的布线；该带电路的悬挂基板的特征在于，上述外部侧端子被填充在上述绝缘层的上述开口部内；在上述金属支承基板上设有与周围的上述金属支承基板电绝缘并且与上述外部侧端子电连接的支承端子；该带电路的悬挂基板包括：金属镀层，其形成在上述支承端子之下；导电层，其介于上述支承端子与上述金属镀层之间，厚度为10nm～200nm。