图像传感器芯片的晶圆级封装方法

摘要

一种图像传感器芯片的晶圆级封装方法，包括：提供晶圆、混合基板和载板，所述晶圆包含多个图像传感器芯片，所述混合基板包含支撑框架和多个透明基板，所述支撑框架包含多个窗口，所述透明基板对应封盖所述窗口；将所述晶圆、混合基板和载板顺次层叠固定在一起；对所述晶圆背面进行再分布线工艺和焊料凸点制作工艺；沿切割道切割所述晶圆和所述混合基板，使多个所述图像传感器芯片分离形成多个图像传感器芯片模组，所述的图像传感器芯片模组包括分离后的混合基板单元和与其黏接的图像传感器芯片单元。所述方法使图像传感器芯片在整个封装过程中保持干净，并且不受到损伤，封装后得到的图像传感器芯片模组具有很高的可靠性。

主权项

一种图像传感器芯片的晶圆级封装方法，其特征在于，包括：提供晶圆、混合基板和载板，所述晶圆包含多个图像传感器芯片和位于所述图像传感器芯片之间的切割道，所述混合基板包含支撑框架和多个透明基板，所述支撑框架包含多个窗口，所述透明基板对应封盖所述窗口；将所述晶圆、混合基板和载板顺次层叠固定在一起，所述混合基板固定于所述晶圆的正面上，所述透明基板对应于所述图像传感器芯片的感光面；对所述晶圆背面进行再分布线工艺和焊料凸点制作工艺；沿所述切割道切割所述晶圆和所述混合基板，使多个所述图像传感器芯片分离形成多个图像传感器芯片模组，所述的图像传感器芯片模组包括分离后的混合基板单元和与其黏接的图像传感器芯片单元；所述混合基板和所述载板之间通过点胶黏接固定在一起，点胶位置对应于所述切割道的位置；点胶的厚度为2微米～10微米；所述图像传感器芯片具有多个焊盘，点胶的宽度小于位于所述切割道两侧的相邻两个所述焊盘之间的距离与所述两个焊盘的宽度之和。