一种镀覆有镍钴合金层的结晶器铜板的制备方法

摘要

本发明公开了一种镀覆有镍钴合金层的结晶器铜板的制备方法，所述结晶器铜板的组成按质量百分比为：Ni：1-2％；Be：0.05-0.2％；Al：0.5-0.7％，Zr：3.0-5.0％；Mn：1.2-1.4％；Mg：1-3％；Cr：0.8-1.2％；Zn：14.0-16.0％；其余为Cu，所述制备方法包括采用具有上述成分的铜合金制备结晶器，并在结晶器的表面电镀镀覆层，所述电镀采用的镀液的组成为：硫酸镍220-240g/l，氯化镍17-19g/l，硫酸钴5.5-6.5g/l，硼酸23-27g/l，硫酸钾5-7g/l，氯化钠30-40g/l，十二烷基硫酸钠0.2-0.4g/l，添加剂20-22ml/L，其中添加为采用10-12g葡萄糖酸钠，33-37g抗坏血酸和22-26g糊精加入1l水中配制的溶液，电镀工艺条件为：PH值2.3-3.5，电流密度4-5A/dm²，温度44-46℃，电镀至镀层厚度为1.3-1.5mm为止。

主权项

一种镀覆有镍钴合金层的结晶器铜板的制备方法，其特征在于，所述结晶器铜板的组成按质量百分比为：Ni：1‑2％；Be：0.05‑0.2％；Al：0.5‑0.7％，Zr：3.0‑5.0％；Mn：1.2‑1.4％；Mg：1‑3％；Cr：0.8‑1.2％；Zn：14.0‑16.0％；其余为Cu，所述制备方法包括采用具有上述成分的铜合金制备结晶器，并在结晶器的表面电镀镀覆层，所述电镀采用的镀液的组成为：硫酸镍220‑240g/l，氯化镍17‑19g/l，硫酸钴5.5‑6.5g/l，硼酸23‑27g/l，硫酸钾5‑7g/l，氯化钠30‑40g/l，十二烷基硫酸钠0.2‑0.4g/l，添加剂20‑22ml/L，其中添加为采用10‑12g葡萄糖酸钠，33‑37g抗坏血酸和22‑26g糊精加入11水中配制的溶液，电镀工艺条件为：PH值2.3‑3.5，电流密度4‑5A/dm²，温度44‑46℃，电镀至镀层厚度为1.3‑1.5mm为止。