METHOD AND DEVICE FOR TREATING THE FREE SURFACE OF A MATERIAL

摘要

본 발명은 하나 이상의 가스 유동(12)을 배출하는 단계, 제1 유동(12)에 의해 재료의 자유 표면(15)을 스위핑하는 단계 및 하나 이상의 배출 구역(103a-103d)을 통하여 제1 유동을 배출하는 단계를 포함하는 방법에 관한 것이다. 제1 유동(12)을 배출하는 단계와 함께 자유 표면으로부터 이격되어 재료(15)의 자유 표면에 걸쳐 보호 커버를 형성하는 하나 이상의 제2 가스 유동의 배출 단계와 용기(10)의 상기 배출 구역의 상부 부분을 통하여 제2 가스 유동의 배출 단계를 포함하고, 상기 제1 유동은 배출 구역의 하부 부분을 통하여 배출된다.