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发明名称 Power device package
摘要
申请公布号 USD755741(S1) 申请公布日期 2016.05.10
申请号 US201529517863F 申请日期 2015.02.18
申请人 SEMICONDUCTOR COMPONENTS INDUSTRIES, LLC 发明人 Prajuckamol Atapol;Chew Chee Hiong;Yao Yushuang
分类号 13-03 主分类号 13-03
代理机构 代理人
主权项 The ornamental design for a power device package, as shown and described.
地址 Phoenix AZ US
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