| 摘要 |
L'invention porte sur un substrat (S) localement pré-structuré pour la réalisation de composants photoniques (Cp1-Cp4), comportant : - une partie massive en silicium (10) ; - une première région localisée du substrat, comprenant : o une couche (11), dite de dissipation thermique, réalisée de manière localisée en surface de la partie massive (10) et formée en un matériau dont l'indice de réfraction est inférieur à celui du silicium ; o un guide d'ondes (12) sur la couche de dissipation thermique (11) ; - une deuxième région localisée du substrat, comprenant : o une couche d'oxyde (13) réalisée de manière localisée en surface de la partie massive (10), l'oxyde présentant une conductivité thermique inférieure à celle du matériau de la couche de dissipation thermique (11) ; o un guide d'ondes (14) sur la couche d'oxyde. L'invention porte également sur un procédé de fabrication d'un tel substrat pré-structuré, ainsi que sur un circuit photonique (Cp) réalisé sur un tel substrat. |
