导热性压敏粘接性片状成型体、其制造方法及电子设备

摘要

课题在于提供导热性高、成型性良好的导热性压敏粘接性片状成型体、其制造方法、及具备该导热性压敏粘接性片状成型体的电子设备，导热性压敏粘接性片状成型体（G），其为在将混合组合物成型为片状后、或将混合组合物成型为片状的同时，至少进行所述（甲基）丙烯酸酯单体（α1）的聚合反应而成，所述混合组合物含有100质量份的含（甲基）丙烯酸酯聚合物（A1）及（甲基）丙烯酸酯单体（α1）的（甲基）丙烯酸树脂组合物（A）、100质量份以上500质量份以下的平均粒径为160μm以上700μm以下的人造石墨（B）、50质量份以上500质量份以下的平均粒径为1μm以上100μm以下的除石墨外的导热性填料（C）。

主权项

导热性压敏粘接性片状成型体（G），其为在将混合组合物成型为片状后、或将所述混合组合物成型为片状的同时，至少进行聚合反应而成，所述聚合反应为（甲基）丙烯酸酯单体（α1）的聚合反应，所述混合组合物含有100质量份的含（甲基）丙烯酸酯聚合物（A1）及（甲基）丙烯酸酯单体（α1）的（甲基）丙烯酸树脂组合物（A）、250质量份以上500质量份以下的平均粒径为250μm以上500μm以下的经过在向由石油或煤制作的焦炭中添加沥青或焦油进行混炼后，在800℃以上1500℃以下烧成的基础上，进一步加热至2000℃以上3000℃以下而进行石墨化的工序而成的人造石墨（B）、50质量份以上500质量份以下的平均粒径为1μm以上100μm以下的除石墨外的导热性填料（C），厚度为0.5mm以上4.5mm以下。