低松香免洗助焊剂

摘要

本发明公开了一种低松香免洗助焊剂，由下述重量份的原料组成：乙醇5-12份、乙二醇5-10份、丙三醇1-5份、乙二醇丁醚2-8份、松香10-20份，树脂10-25份，表面活性剂2-6份、成膜剂0.5-4份，有机酸活化剂1~4份、助溶剂0.1-1.5份、有机溶剂5-15份、润湿剂0.5-2.5份、四乙二醇二甲醚1-4份、无水乙醇5-10份。本发明低松香免洗助焊剂，助焊能力强、发泡性能好、不含卤素、在焊接时产生的烟雾对焊料和裸铜无腐蚀性，同时，在焊接板子上具有较高的表面绝缘阻抗以及快干的效果，能够轻易的通过测试程序，适用于任何高档线路板波峰焊，对焊接表面有良好的保护作用。

主权项

一种低松香免洗助焊剂，其特征在于，由下述重量份的原料组成：乙醇5‑12份、乙二醇5‑10份、丙三醇1‑5份、乙二醇丁醚2‑8份、松香10‑20份，树脂10‑25份，表面活性剂2‑6份、成膜剂0.5‑4份，有机酸活化剂1~4份、助溶剂0.1‑1.5份、有机溶剂5‑15份、润湿剂0.5‑2.5份、四乙二醇二甲醚1‑4份、无水乙醇5‑10份。