| 摘要 |
방열성, 절연성 및 박리강도기 우수한 금속 베이스 회로 기판의 실현에 유리한 기술을 제공한다. 회로 기판용 적층판(1)은 금속 기판(2)과, 금속 기판(2) 상에 설치된 절연층(3)과, 절연층(3) 상에 설치된 금속박(4)을 포함하고 있다. 절연층(3)은 액정 폴리에스터와 50체적% 이상의 무기 충전재를 함유하고 있다. 무기 충전재는 질화붕소와 질화알루미늄 및 산화알루미늄 중 적어도 한쪽으로 이루어진다. 무기 충전재에서 차지하는 질화붕소의 비율은 35 내지 80체적%의 범위 내에 있다. |
