| 发明名称 | Sn-Cu系无铅焊料合金 | ||
| 摘要 | 本发明提供对Cu面、Ni面均显示出优异的润湿性的焊料合金。采取包含Cu：0.6～0.9质量％、Al：0.01～0.1质量％、根据需要还包含Ti：0.02～0.1质量％、和/或Co：0.01～0.05质量％、余量为Sn的合金组成。 | ||
| 申请公布号 | CN104023902B | 申请公布日期 | 2016.05.04 |
| 申请号 | CN201280064851.1 | 申请日期 | 2012.12.25 |
| 申请人 | 千住金属工业株式会社 | 发明人 | 大西司;吉川俊策;石桥世子;藤卷礼 |
| 分类号 | B23K35/26(2006.01)I;B23K1/00(2006.01)I;B23K35/14(2006.01)I;C22C13/00(2006.01)I;H05K3/34(2006.01)I;B23K101/40(2006.01)I | 主分类号 | B23K35/26(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人 | 刘新宇;李茂家 |
| 主权项 | 一种无铅焊料合金，其具有包含Cu：0.6～0.9质量％、Al：0.01～0.1质量％、Ti：0.02～0.1质量％、余量Sn的合金组成。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||