发明名称 |
一种功率模块焊接用焊片 |
摘要 |
本发明公开了一种功率模块焊接用焊片,包括金属网状骨架,在金属网状骨架的网眼空间内填充有钎焊材料。因为金属网状骨架的液相线温度远大于钎焊温度,在回流焊的过程中,钎焊材料先熔融成液体状态,98%~99%的钎焊材料熔融之后会注满网眼空间,金属网状骨架为液体状态的钎焊材料提供附着边界,二者形成类平面的结构。焊片上的芯片在每个区域受力均匀,不容易发生切向方向和法向方向上的位移,功率芯片上每个区域到其下方底板的散热路径长度都是一致的,热阻也随之更加均匀化,能够避免功率芯片局部区域温度过高的情况。 |
申请公布号 |
CN105537793A |
申请公布日期 |
2016.05.04 |
申请号 |
CN201610029389.1 |
申请日期 |
2016.01.15 |
申请人 |
东南大学 |
发明人 |
刘斯扬;魏家行;王宁;宋海洋;叶然;孙伟锋;陆生礼;时龙兴 |
分类号 |
B23K35/24(2006.01)I;B23K35/28(2006.01)I;H01L23/367(2006.01)I |
主分类号 |
B23K35/24(2006.01)I |
代理机构 |
南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 |
代理人 |
柏尚春 |
主权项 |
一种功率模块焊接用焊片,其特征在于,包括金属网状骨架(6.3.2),在金属网状骨架(6.3.2)的网眼内填充有钎焊材料。 |
地址 |
214135 江苏省无锡市新区菱湖大道99号 |