发明名称 一种功率模块焊接用焊片
摘要 本发明公开了一种功率模块焊接用焊片,包括金属网状骨架,在金属网状骨架的网眼空间内填充有钎焊材料。因为金属网状骨架的液相线温度远大于钎焊温度,在回流焊的过程中,钎焊材料先熔融成液体状态,98%~99%的钎焊材料熔融之后会注满网眼空间,金属网状骨架为液体状态的钎焊材料提供附着边界,二者形成类平面的结构。焊片上的芯片在每个区域受力均匀,不容易发生切向方向和法向方向上的位移,功率芯片上每个区域到其下方底板的散热路径长度都是一致的,热阻也随之更加均匀化,能够避免功率芯片局部区域温度过高的情况。
申请公布号 CN105537793A 申请公布日期 2016.05.04
申请号 CN201610029389.1 申请日期 2016.01.15
申请人 东南大学 发明人 刘斯扬;魏家行;王宁;宋海洋;叶然;孙伟锋;陆生礼;时龙兴
分类号 B23K35/24(2006.01)I;B23K35/28(2006.01)I;H01L23/367(2006.01)I 主分类号 B23K35/24(2006.01)I
代理机构 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 代理人 柏尚春
主权项 一种功率模块焊接用焊片,其特征在于,包括金属网状骨架(6.3.2),在金属网状骨架(6.3.2)的网眼内填充有钎焊材料。
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