发明名称 位置传感器的制造方法及由此得到的位置传感器
摘要 提供一种能够谋求节省空间且能够防止在芯的格子状部分以外的部分处发生光的不必要泄漏(散射)的位置传感器的制造方法及由此得到的位置传感器。在该位置传感器的制造方法中,对芯形成用的感光性树脂层(2A)进行曝光,形成芯(2),该芯(2)形成为格子状部分(C)和沿着该格子状部分(C)的外周弯曲而配置的外周部分(S),在与外周部分(S)相对应的部分,形成由与芯(2)的形成材料相同的形成材料构成的非光路用的虚拟芯(D)。并且,在使芯形成用的感光性树脂层(2A)的未曝光部分(2a)残留下来的状态下,覆盖第二包层形成用的感光性树脂层(3A),之后,通过加热,将上述未曝光部分(2a)的树脂与第二包层形成用的感光性树脂层(3A)的树脂混合而形成混合层(4A)。并且,对该混合层(4A)进行曝光并使其固化而形成上包层(4)。
申请公布号 CN105556441A 申请公布日期 2016.05.04
申请号 CN201480051515.2 申请日期 2014.07.22
申请人 日东电工株式会社 发明人 清水裕介;吉冈良真
分类号 G06F3/041(2006.01)I;G06F3/042(2006.01)I;G02B6/13(2006.01)I 主分类号 G06F3/041(2006.01)I
代理机构 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人 刘新宇;张会华
主权项 一种位置传感器的制造方法,将图案形成为格子状部分和外周部分的多个线状的芯以被两层的片状的包层夹持着的状态制作了片状的光波导路,之后,将光元件连接到所述外周部分中的芯的端面,所述外周部分从该格子状部分延伸设置并以沿着该格子状部分的外周弯曲的状态配置,其特征在于,所述光波导路的制作包括如下工序:形成第一包层的工序;在该第一包层的表面形成芯形成用的第一感光性树脂层的工序;对该芯形成用的第一感光性树脂层实施规定图案的曝光,在与所述格子状部分相对应的区域中,将利用所述曝光而固化的部分形成为光路用的芯,在与所述外周部分相对应的区域中,将利用所述曝光而固化的部分形成为光路用的芯及非光路用的虚拟芯的工序;在所述曝光后,利用第二包层形成用的第二感光性树脂层覆盖由所述芯形成用的第一感光性树脂层的曝光部分构成的芯及虚拟芯的表面、以及未曝光部分的表面的工序;通过对所述第一感光性树脂层及所述第二感光性树脂层进行加热,将所述芯形成用的第一感光性树脂层的未曝光部分的树脂与第二包层形成用的第二感光性树脂层的树脂混合而形成混合层的工序;以及,对所述混合层进行曝光,使利用该曝光固化的混合层成为第三包层的工序。
地址 日本大阪府