一种测试PCB板材回流焊接耐热性的测试板卡

摘要

本实用新型特别涉及一种测试PCB板材回流焊接耐热性的测试板卡。该测试PCB板材回流焊接耐热性的测试板卡，测试板卡共26层，所述测试板卡上设有螺钉孔区，固定孔和通孔区，所述螺钉孔区位于测试板卡两侧，所述通孔区位于测试板卡中间，表面有铺铜层，所述固定孔位于螺钉孔区的对角位置和通孔区的两端。该测试PCB板材回流焊接耐热性的测试板卡，各区域均加有固定孔，方便测试时固定，得出各板材耐热性情况，对后续PCB板材选型有一定的参考价值，若能很好的控制PCB板材的耐热性，相应的也能大大提高和改善PCB板材的可靠性。

主权项

一种测试PCB板材回流焊接耐热性的测试板卡，其特征在于：测试板卡共26层，所述测试板卡上设有螺钉孔区（1），固定孔（2）和通孔区（3），所述螺钉孔区（1）位于测试板卡两侧，所述通孔区（3）位于测试板卡中间，表面有铺铜层，所述固定孔（2）位于螺钉孔区（1）的对角位置和通孔区（3）的两端。