邻近传感器以及电子设备

摘要

本公开的实施方式提供了一种邻近传感器以及电子设备，该邻近传感器包括基板、传感器芯片、发光器件、不透明的隔离结构以及不透明的模制材料；其中传感器芯片位于基板上并且电耦合至基板；其中发光器件位于传感器芯片上并且电耦合至传感器芯片；其中不透明的隔离结构位于传感器芯片上并且将发光器件与传感器芯片的传感器区域隔离；以及其中不透明的模制材料至少部分地覆盖基板、传感器芯片以及不透明的隔离结构，使得邻近传感器的位于传感器区域和发光器件正上方的部分未被不透明的模制材料覆盖。

主权项

一种邻近传感器，其特征在于，包括：基板；传感器芯片，位于所述基板上并且电耦合至所述基板；发光器件，位于所述传感器芯片上并且电耦合至所述传感器芯片；不透明的隔离结构，位于所述传感器芯片上并且将所述发光器件与所述传感器芯片的传感器区域隔离；以及不透明的模制材料，至少部分地覆盖所述基板、所述传感器芯片以及所述不透明的隔离结构，使得所述邻近传感器的位于所述传感器区域和所述发光器件正上方的部分未被所述不透明的模制材料覆盖。