悬架电路基板、硬盘用悬架及硬盘驱动器

摘要

悬架电路基板（1）具备：金属支撑基板（12）；第一绝缘层（11），配置于金属支撑基板（12）上，由绝缘材料构成；导体层（10），配置于第一绝缘层（11）上，构成布线；以及第二绝缘层（13），配置于第一绝缘层（11）及导体层（10）上，由绝缘材料构成。悬架电路基板（1）构成为，当在导体层（10）中与第一绝缘开口部（11_o）相对应的位置在厚度方向上施加负荷时，在以与第一绝缘开口部（11_o）的周缘相对应的位置产生于导体层（10）的应力作为第一应力（F₁）且以与金属支撑基板开口部（12_o）的周缘相对应的位置产生于导体层（10）的应力作为第二应力（F₂）的情况下，成为F₁＜F₂。

主权项

一种悬架电路基板，其特征在于，具备：金属支撑基板；第一绝缘层，配置于所述金属支撑基板上，由绝缘材料构成；导体层，配置于所述第一绝缘层上，构成布线；以及第二绝缘层，配置于所述第一绝缘层及导体层上，由绝缘材料构成，在所述第一绝缘层设有第一绝缘开口部，在所述金属支撑基板，在所述导体层延伸方向上与所述第一绝缘开口部重叠的位置设有金属支撑基板开口部，露出所述导体层的背面，在所述第二绝缘层，在所述导体层延伸方向上与所述第一绝缘开口部重叠的位置设有第二绝缘开口部，露出所述导体层的表面，以所述第一绝缘开口部的在所述导体层延伸方向上的长度作为L₁，以所述金属支撑基板开口部的在所述导体层延伸方向上的长度作为L₂，以所述第二绝缘开口部的在所述导体层延伸方向上的长度作为L₃，当在所述导体层中与所述第一绝缘开口部相对应的位置在从所述第二绝缘层向所述金属支撑基板的厚度方向上施加负荷，在所述导体层的所述金属支撑基板侧与外部电路基板接合时，以在与所述第一绝缘开口部的周缘相对应的位置产生于所述导体层的应力作为第一应力F₁、以在与所述金属支撑基板开口部的周缘相对应的位置产生于该导体层的应力作为第二应力F₂、以在与所述第二绝缘开口部的周缘相对应的位置产生于所述导体层的应力作为第三应力F₃的情况下，使L₁、L₂及L₃成为L₁＜L₃＜L₂，L₂≥1.35×L₁，使得成为F₁＜F₃且F₁＜F₂。