一种基板的贴附封装方法及基板

摘要

本发明公开一种基板的贴附封装方法及基板，该方法包括：制作表面具有网形竖状凸起图案的第一基板；将第二基板贴附在第一基板中具有网形竖状凸起图案的表面上，并进行抽真空处理；将第二基板封装在第一基板上。根据本发明的技术方案，解决了在基板贴附封装过程中会产生气泡的问题。

主权项

一种基板的贴附封装方法，其特征在于，该方法包括：制作表面具有网形竖状凸起图案的第一基板；将第二基板贴附在第一基板中具有网形竖状凸起图案的表面上，并进行抽真空处理，以将所述第二基板封装在具有所述网形竖状凸起图案的第一基板上；所述第二基板为软基板；所述制作表面具有网形竖状凸起图案的第一基板为：在选出的第一基板的其中一个表面上沉积一层绝缘薄膜并涂覆一层光刻胶，在第一基板上具有绝缘薄膜和光刻胶的表面上的待贴附第二基板的区域，利用掩膜板进行曝光、显影、刻蚀和光刻胶剥离处理，在第一基板的绝缘薄膜上形成网形竖状凸起图案；所述绝缘薄膜为绝缘的二氧化硅薄膜或绝缘的氮化硅薄膜。