一种优化化学镍钯金镀层的方法及设备

摘要

本发明公开了一种优化化学镍钯金镀层的方法及设备，属于电镀技术领域，它包括将钢模板的下表面覆上透气布的覆膜机构，覆膜机构的下游设有输送钢模板的输送带，输送带的尾端设有将钢模板上的透气布剥离的卷膜机构，覆膜机构与卷膜机构之间设有一工作台，工作台上设有一与钢模板形状相适配的缺口，工作台上设有一料盒，料盒内设有一隔板，隔板将料盒分隔为储膏腔和储杂腔，隔板上设有竖向设置的刮刀，料盒上位于储杂腔内设有呛刀；卷膜机构的下游设有将钢模板上的锡膏脱出的脱模机构。本发明解决了如何将锡膏均匀快速的压入钢模板的模孔内，并将锡膏快速转移到PCB焊盘上的技术问题，广泛应用于电子行业中。

主权项

一种优化化学镍钯金镀层的方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)将钢模板的下表面覆上透气布；(2)将钢模板放置于工作台上，所述工作台上设有一与钢模板形状相适配的缺口，所述工作台上设有一料盒，所述料盒的底部敞口，所述料盒内设有一隔板，所述隔板将所述料盒分隔为储膏腔和储杂腔，所述隔板上设有竖向设置的刮刀，所述刮刀朝向所述工作台的一端弯折设置，所述刮刀的弯折方向背离所述储膏腔，所述料盒上位于所述储杂腔内设有呛刀，所述呛刀朝向所述工作台的一端弯折设置，所述呛刀的弯折方向朝向所述储膏腔，在所述储膏腔内加入锡膏，将所述料盒从钢模板的一端移动到另一端，所述刮刀将锡膏压入钢模板的模孔内，模孔内的空气从透气布中排出，锡膏充满模孔，所述呛刀将钢模板上表面多余的锡膏收集在所述储杂腔内；(3)将钢模板下表面的透气布剥离；(4)将模孔内的锡膏脱出，转移至PCB焊盘上。