| 发明名称 | 多层基板 | ||
| 摘要 | 本实用新型提供一种设计自由度较高的多层基板。首先对第一基板(11)的各树脂基材进行层叠并通过热压来制造第一基板(11)，之后使用于构成第一基板(11)和第二基板(12)的树脂基材在层叠方向上彼此重合的位置上相邻并层叠，并进行热压，由此来制造多层基板(10)。第一基板(11)的树脂基材(112)和树脂基材(113)的层间(80)在层叠方向上的位置位于第二基板(12)的树脂基材(121)的层叠方向的大致中间位置，与第二基板(12)上各树脂基材的层间位置不同。 | ||
| 申请公布号 | CN205213161U | 申请公布日期 | 2016.05.04 |
| 申请号 | CN201490000551.1 | 申请日期 | 2014.07.30 |
| 申请人 | 株式会社村田制作所 | 发明人 | 用水邦明 |
| 分类号 | H05K3/46(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/46(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人 | 万捷 |
| 主权项 | 一种多层基板，通过层叠由同种热塑性树脂构成的多个树脂基材而成，其特征在于，包括：由多个所述树脂基材中的多个第一树脂基材构成的第一基板；以及由多个所述树脂基材中的多个第二树脂基材构成的第二基板，所述第一基板和所述第二基板在多个所述树脂基材的层叠方向上互相相同的位置上相邻配置，构成所述第一基板的多个所述第一树脂基材的层间位置和构成所述第二基板的多个所述第二树脂基材的层间位置配置在所述层叠方向上不同的位置，所述第一基板的侧面和底面与所述第二基板焊接。 | ||
| 地址 | 日本京都府 | ||