发明名称 无线通信器件及金属制物品
摘要 本发明获得一种不仅在金属板或金属构件的装载面、而且在与装载面相反的相反面辐射增益也较大的无线通信器件、以及金属制物品。无线通信器件由处理高频信号的无线IC元件(50)、电介质基板(20)、及金属板(30)所构成。在电介质基板(20)的表面设有与无线IC元件(50)进行耦合的辐射导体(25),在背面设有经由层间连接导体(27)与辐射导体(25)相连接的接地导体(26)。电介质基板(20)隔着绝缘性粘接剂(22)粘贴在金属板(30)上,且利用导电构件(35)对电介质基板(20)进行铆接。金属板(30)的表面和背面经由导电构件(35)电导通,从无线IC元件(50)经由辐射导体(25)、层间连接导体(27)、及接地导体(26)提供有高频信号时,金属板(30)的表面侧的高频信号电路经由导电构件(35)与金属板(30)的界面部分被引导至金属板(30)的背面侧,并作为高频信号进行辐射。
申请公布号 CN102576940B 申请公布日期 2016.05.04
申请号 CN201180004141.5 申请日期 2011.02.21
申请人 株式会社村田制作所 发明人 加藤登;白木浩司
分类号 H01Q7/00(2006.01)I;G06K19/07(2006.01)I;G06K19/077(2006.01)I;H01Q1/38(2006.01)I 主分类号 H01Q7/00(2006.01)I
代理机构 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人 张鑫
主权项 一种无线通信器件,其特征在于,包括:无线IC元件,该无线IC元件处理高频信号且具有两个输入输出端子;第一及第二辐射导体,该第一及第二辐射导体分别与所述无线IC元件的所述两个输入输出端子进行耦合;第一及第二接地导体,该第一及第二接地导体分别与所述第一及第二辐射导体相连接;以及金属板,该金属板具有第一主面和第二主面,所述第一接地导体与所述第一主面上的第一部分进行耦合,所述第二接地导体与所述第一主面上的第二部分进行耦合,金属板的至少一部分作为辐射元件发挥作用,所述第一及第二辐射导体与所述第一及第二接地导体分别经由第一及第二层间连接导体相连接,所述金属板具有多个电流路径部,该多个电流路径部用于在从所述无线IC元件经由所述第一及第二辐射导体及所述第一及第二接地导体提供有高频信号时,将所述第一主面侧的高频信号电流引导至所述第二主面侧,并将所述第二主面侧的高频信号电流引导至所述第一主面侧,所述多个电流路径部具有通过所述金属板的第一部分与所述第一接地导体相连的第一电流路径部、以及通过所述金属板的所述第二部分与所述第二接地导体相连的第二电流路径部。
地址 日本京都府