方形扁平无引脚的封装方法及其封装结构

摘要

本发明涉及一种方形扁平无引脚的封装方法及其封装结构，其封装方法包括有以下步骤：提供晶圆和引线框架；对引线框架进行半刻蚀，在引线框架正面形成呈正态分布排列的引脚；减薄晶圆厚度到预定厚度，划片，获得芯片，在引线框架的小岛区域装入芯片，对芯片进行固化，再对装好芯片的引线框架进行清洗，以及引线键合；用塑封机进行塑封，并对引线框架中引脚与引脚之间通过半刻蚀步骤而形成的连筋进行湿法刻蚀，使得连筋断开，引脚与引脚之间分离，再进行清洗，清洗后进行电镀；在塑封体表面进行打标，再切割引线框架，形成单体封装产品。本发明通过改进I/O连接方式，有效提高单位封装表面积内的I/O端口，从而提高了相同封装表面积内的可集成度。

主权项

一种方形扁平无引脚的封装方法，其特征在于：其包括以下步骤：提供晶圆和引线框架；对引线框架进行半刻蚀，在引线框架正面形成呈正态分布排列的引脚；减薄晶圆厚度到预定厚度，划片，获得芯片，在引线框架的小岛区域装入芯片，对芯片进行固化，再对装好芯片的引线框架进行清洗，以及引线键合；用塑封机进行塑封，并对引线框架中引脚与引脚之间通过半刻蚀步骤而形成的连筋进行湿法刻蚀，使得连筋断开，引脚与引脚之间分离，再进行清洗，清洗后进行电镀；和在塑封体表面进行打标，再切割引线框架，形成单体封装产品，所述呈正态分布排列的引脚呈圆柱状，所述呈圆柱状的引脚直径为0.23mm，高度为0.08mm。