发明名称 一种止血促修复敷料芯片及其制备方法
摘要 本发明涉及止血促修复敷料芯片及其制备方法;芯片由海藻酸盐层和附着层连接在一起构成,海藻酸盐层和附着层都为纤网层,附着层的材质为吸水纤维或抗菌纤维,海藻酸盐层由海藻酸钙纤维以及吸水颗粒组成。吸水颗粒为多孔藻酸钙微球。以D-泛酸钙作为海藻酸盐敷料制备的交联剂,当海藻酸盐敷料吸收创面积液后,会有D-泛酸钙游离出,经皮渗透,促进皮肤修复;利用海藻酸钙多孔微球进一步帮助吸收多余积液,保持创面清洁;提供了一种高吸收性、持续清创、能快速止血、能维持湿润的伤口环境、并促进创面愈合的止血促修复敷料芯片。
申请公布号 CN105536030A 申请公布日期 2016.05.04
申请号 CN201610012298.7 申请日期 2016.01.08
申请人 山东明德生物医学工程有限公司 发明人 李朝阳;邸勋;崔永顺;吕维加
分类号 A61L15/28(2006.01)I;A61L15/40(2006.01)I;A61L15/20(2006.01)I;A61L15/42(2006.01)I 主分类号 A61L15/28(2006.01)I
代理机构 天津市北洋有限责任专利代理事务所 12201 代理人 王丽
主权项 一种止血促修复敷料芯片,由海藻酸盐层和附着层连接在一起构成,所述海藻酸层和附着层都为纤网层,附着层的材质为吸水纤维或抗菌纤维,其特征在于,海藻酸盐层由海藻酸钙纤维以及吸水颗粒组成。
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