发明名称 一种低成本、多功能、高效的高分子基绝缘导热复合材料及制备方法
摘要 本发明公开了一种低成本、多功能、高效的高分子基绝缘导热复合材料,该复合材料具有导电导热层和绝缘导热层相互叠合而形成的一种交替排布的特殊双渝渗结构。其主要的优势在于导电导热填料相较于绝缘导热填料通常具有更高的热导率和更低的价格,所以这种定向层状排布复合材料相较于传统的绝缘导热材料可以在降低材料成本的前提下,提高其整体的导热性能,并且通过导电导热层的引入,还可以使得材料具有一定的抗静电性、电磁屏蔽性。同时本发明的低成本、多功能、高效的高分子基绝缘导热复合材料层数、层厚可控,配方可调;力学性能优良;生产方法简单、性能稳定、易于大规模生产,可广泛应用于制备具有多功能、高导热的高分子基板材、片材及膜材料。
申请公布号 CN105538647A 申请公布日期 2016.05.04
申请号 CN201510410355.2 申请日期 2015.07.13
申请人 四川大学 发明人 吴宏;张晓朦;郭少云
分类号 B29C47/06(2006.01)I;B29C47/56(2006.01)I;B29C47/92(2006.01)I;C08L23/06(2006.01)I;C08K3/38(2006.01)I;C08K3/04(2006.01)I 主分类号 B29C47/06(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种低成本、多功能、高效的高分子基绝缘导热复合材料,其特征在于该复合材料是由以下高分子基/导电导热填料预混物、高分子基/绝缘导热填料预混物经熔融塑化、n次层状叠合而形成的2<sup>(n+1</sup><sup>)</sup>层导电导热层、绝缘导热层交替排布的特殊双渝渗结构的复合材料或2<sup>(n+1</sup><sup>)</sup>+1层导电导热层、绝缘导热层交替排布的复合材料,其中材料的最外端均为绝缘导热层,该复合材料的制备方法包括以下几个步骤:第一步:利用高搅机将聚合物同导电导热填料或绝缘导热填料按一定比例均匀混合,并真空干燥处理,待用;第二步:将上述混合物利用双螺杆挤出机挤出、造粒形成预混物,并再次进行干燥处理;第三步:将上述聚合物/导电导热填料预混物、聚合物/绝缘导热填料预混物分别由挤出机A、B熔融挤出,再经过同两台挤出机相连的汇流器(C)、层倍增器(D)、冷却辊构成的微层共挤装置,制备成共2<sup>(n+1</sup><sup>)</sup>层或2<sup>(n+1</sup><sup>)</sup>+1层导电导热层、绝缘导热层交替排布的特殊双渝渗结构的复合材料。
地址 610065 四川省成都市武侯区一环路南一段24号
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