一种消除晶圆表面电镀空洞缺陷的方法

摘要

本发明公开了一种消除晶圆表面电镀空洞缺陷的方法，通过在对晶圆表面的沟槽或通孔进行电镀填充时，采用电流方向可控的电路，以形成电流大小和方向可调的电路，交替对晶圆施加正向和反向电流，形成电镀/刻蚀序列，使得在电镀过程中，不仅可以在晶圆表面进行电镀，也可以将晶圆表面的镀膜进行解离，以得到较好的台阶覆盖率和好的沟槽(通孔)开口，形成完美的填充过程，从而可减少填充过程中形成的空洞缺陷。

主权项

一种消除晶圆表面电镀空洞缺陷的方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤一：提供一晶圆，所述晶圆表面形成有沟槽或通孔；步骤二：利用一直流电镀槽，将晶圆作为电镀阴极，对其施加正向电流，对晶圆表面的沟槽或通孔进行以填充为目的的电镀；步骤三：当沟槽或通孔的开口被镀膜填充而闭合时，将晶圆作为电镀阳极，对其施加反向电流，利用反向电流产生的解离作用，对沟槽或通孔开口处的镀膜形成刻蚀，以将沟槽或通孔的开口重新打开；步骤四：将晶圆作为电镀阴极，对其施加正向电流进行电镀，以使沟槽或通孔打开的开口再次被镀膜填充而闭合。