发明名称 一种基于非晶氧化物半导体材料的薄膜晶体管及其制备方法
摘要 本发明公开一种基于非晶氧化物半导体材料的薄膜晶体管及其制备方法。该薄膜晶体管由下至上依次包括衬底、栅极、栅极绝缘层、有源层、源漏电极和钝化层;所述的有源层是以非晶氧化物SiSnO薄膜作为有源层。本发明基于背沟道刻蚀型薄膜晶体管结构,引入了非晶锡硅氧化物SiSnO作为有源层。该氧化物抗刻蚀能力强,能够大大减少刻蚀源漏电极的过程中对薄膜晶体管背沟道的损伤,且阈值电压较好。使用本发明制作背沟道刻蚀型薄膜晶体管稳定性大大提升,满足了薄膜晶体管产品化的要求,因此具有很高的应用价值。
申请公布号 CN105552114A 申请公布日期 2016.05.04
申请号 CN201510931171.0 申请日期 2015.12.14
申请人 华南理工大学 发明人 宁洪龙;刘贤哲;陈建秋;蔡炜;兰林锋;姚日晖;王磊;徐苗;邹建华;陶洪;彭俊彪
分类号 H01L29/24(2006.01)I;H01L29/786(2006.01)I;H01L21/34(2006.01)I 主分类号 H01L29/24(2006.01)I
代理机构 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 代理人 罗观祥
主权项 一种基于非晶氧化物半导体材料的薄膜晶体管,其特征在于:由下至上依次包括衬底、栅极、栅极绝缘层、有源层、源漏电极和钝化层;所述的有源层是以非晶氧化物SiSnO薄膜作为有源层。
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