发明名称 |
一种焊盘上导通孔的电镀填孔方法 |
摘要 |
本发明提供一种焊盘上导通孔的电镀填孔方法,包括顺序执行的步骤:机械钻孔:按照生产工艺要求钻出符合要求的盲孔;沉铜:在PCB板孔内沉积一层化学铜;板电镀:在PCB板孔内镀上一层铜,使孔导通;树脂塞孔:在盲孔内塞满树脂;磨平:将露出板面的树脂打磨平;二次钻孔:按照生产工艺要求钻出符合要求的通孔;二次沉铜:在所述通孔内沉积一层化学铜;二次板电镀:在塞有树脂的通孔及PCB板面镀上一层铜,使通孔导通。本发明增强了焊盘上导通孔填孔板技术的高精度、高密度、高可靠性,填补了机械盲孔板的空白,提高了产品品质,实现了高厚径比的PCB板的生产。 |
申请公布号 |
CN103118506B |
申请公布日期 |
2016.05.04 |
申请号 |
CN201310021911.8 |
申请日期 |
2013.01.22 |
申请人 |
金悦通电子(翁源)有限公司 |
发明人 |
胡俊 |
分类号 |
H05K3/42(2006.01)I |
主分类号 |
H05K3/42(2006.01)I |
代理机构 |
广州三环专利代理有限公司 44202 |
代理人 |
张帅 |
主权项 |
一种焊盘上导通孔的电镀填孔方法,其特征在于,包括顺序执行的以下步骤:步骤100,机械钻孔:按照生产工艺要求钻出符合要求的盲孔;步骤101,沉铜:在PCB板孔内沉积一层化学铜,经化学铜沉积后PCB板背光级数大于9级;步骤102,板电镀:在PCB板孔内镀上一层铜,使孔导通,孔内铜的厚度为5~8μm;步骤103,树脂塞孔:在盲孔内塞满树脂,包括:控制刮刀压力在3~8kg/cm<sup>2</sup>,将树脂塞进盲孔中,保证塞孔饱满度为40%~90%,然后进行烤板,对树脂塞孔后的PCB板在160℃的温度烤板4小时;步骤104,磨平:将露出板面的树脂打磨平;步骤105,二次钻孔:按照生产工艺要求钻出符合要求的通孔;步骤106,二次沉铜:在所述通孔内沉积一层化学铜;步骤107,二次板电镀:在塞有树脂的通孔及PCB板面镀上一层铜,使通孔导通。 |
地址 |
512627 广东省韶关市翁源县翁城镇产业转移工业园 |