一种基于石墨烯的柔性光电器件封装方法

摘要

本发明涉及一种基于石墨烯的柔性光电器件封装方法，其特征在于，包括以下步骤：S1：提供一衬底；S2：在所述衬底上制备一光电器件；S3：在所述光电器件上部制备一电隔离层；S4：制备一复合薄膜；S5：将所述步骤S4中制备的复合薄膜覆盖于所述步骤S3中制备的电隔离层上部。本发明提供的石墨烯层/聚合物叠层复合薄膜具有良好的隔水氧的功能，并且具有良好的机械柔韧性，在光电器件封装方面具有很高的应用价值。

主权项

一种基于石墨烯的柔性光电器件封装方法，其特征在于，包括以下步骤：S1：提供一衬底；S2：在所述衬底上制备一光电器件；S3：在所述光电器件上部制备一电隔离层；S4：制备一复合薄膜；S5：将所述步骤S4中制备的复合薄膜覆盖于所述步骤S3中制备的电隔离层上部；    所述步骤S4具体步骤为：S401：提供一铜箔并通过化学抛光、有机溶剂超声清洗和去离子水清洗进行表面处理；S402：采用CVD法在所述铜箔上生长石墨烯；S403：采用旋涂或者滚涂的工艺在所述步骤S402中制备的石墨烯/Cu上制备PMMA薄膜，得到PMMA/石墨烯/Cu；S404：将所述步骤S403中制备的PMMA/石墨烯/Cu放入刻蚀液中刻蚀掉下层的铜箔，留下石墨烯/PMMA复合薄膜，并烘干备用。