| 发明名称 | 通过镀层接合封装元件 | ||
| 摘要 | 一种方法包括将第一封装元件的第一电连接件与第二封装元件的第二电连接件对准。随着第一电连接件与第二电连接件对准，在第一电连接件和第二电连接件上镀金属层。该金属层将第一电连接件接合到第二电连接件。本发明公开了通过镀层接合封装元件。 | ||
| 申请公布号 | CN103515251B | 申请公布日期 | 2016.05.04 |
| 申请号 | CN201310136202.4 | 申请日期 | 2013.04.18 |
| 申请人 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 发明人 | 林正怡;吴逸文;杨宗翰;何明哲;刘重希 |
| 分类号 | H01L21/56(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/56(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人 | 章社杲;孙征 |
| 主权项 | 一种接合封装元件的方法，包括：将第一封装元件的第一电连接件与第二封装元件的第二电连接件对准，其中，所述第一电连接件与所述第二电连接件间隔开一间隙；以及随着所述第一电连接件与所述第二电连接件对准，在所述第一电连接件和所述第二电连接件上镀金属层，其中所述金属层将所述第一电连接件接合到所述第二电连接件，并且在所述间隙中镀所述金属层，所述金属层的对置表面接触所述第一电连接件和所述第二电连接件的表面。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹 | ||