| 发明名称 |
一种超材料的封装方法 |
| 摘要 |
本发明提供了一种超材料的封装方法，该封装方法包括：在第一超材料板的表面形成胶层；将涂敷有胶层的第一超材料板真空吸附在预置的贴片机底座，校读第一超材料板的影像，获得影像标准；将第二超材料板按所述影像标准粘贴到所述第一超材料板的表面；对粘贴在一起的第一超材料板和第二超材料板烧烤固化。以提高封装的精度和效率。 |
| 申请公布号 |
CN103094695B |
申请公布日期 |
2016.05.04 |
| 申请号 |
CN201110336516.X |
申请日期 |
2011.10.31 |
| 申请人 |
深圳光启高等理工研究院;深圳光启创新技术有限公司 |
发明人 |
刘若鹏;赵治亚;法布里奇亚·盖佐;李国振 |
| 分类号 |
H01Q15/00(2006.01)I |
主分类号 |
H01Q15/00(2006.01)I |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
一种超材料的封装方法，其特征在于，该方法包括：在第一超材料板的表面形成胶层；将涂敷有胶层的第一超材料板真空吸附在预置的贴片机底座，校读第一超材料板的影像，获得影像标准；将第二超材料板按所述影像标准粘贴到所述第一超材料板的表面；对粘贴在一起的第一超材料板和第二超材料板烧烤固化，所述第一超材料板和第二超材料板之间的间隔距离小于5mm。 |
| 地址 |
518057 广东省深圳市南山区高新区中区高新中一道9号软件大厦 |
