| 发明名称 | 元件安装系统中的基板的生产管理方法 | ||
| 摘要 | 本发明的目的在于提供一种尽可能地维持元件安装线具备的设备的当前的状态并能够生产加楔品种基板的元件安装系统中的基板的生产管理方法。在具有多个包含多个元件安装装置(2J)而构成的元件安装线(2)的元件安装系统(1)中，所述元件安装系统中的基板的生产管理方法包括：读入加楔品种基板(Kw)的生产数据的工序(步骤ST2)；收集各元件安装线(2)的设备数据的工序(步骤ST3)；及基于读入的加楔品种基板(Kw)的生产数据及收集到的各元件安装线(2)的设备数据，决定为了生产加楔品种基板(Kw)所需的元件安装线(2)的工序(步骤ST4)。 | ||
| 申请公布号 | CN105555120A | 申请公布日期 | 2016.05.04 |
| 申请号 | CN201510688186.9 | 申请日期 | 2015.10.21 |
| 申请人 | 松下知识产权经营株式会社 | 发明人 | 岩田维里;山崎琢也;竹原裕起;相良博喜 |
| 分类号 | H05K13/04(2006.01)I | 主分类号 | H05K13/04(2006.01)I |
| 代理机构 | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人 | 穆德骏;谢丽娜 |
| 主权项 | 一种元件安装系统中的基板的生产管理方法，所述元件安装系统具有多个元件安装线，所述元件安装线包含多个元件安装装置而构成，所述元件安装系统中的基板的生产管理方法的特征在于，包括如下工序：读入加楔品种基板的生产数据的工序；收集所述各元件安装线的设备数据的工序；及基于读入的所述加楔品种基板的生产数据及收集到的所述各元件安装线的设备数据，决定至少一个为了生产所述加楔品种基板所需的所述元件安装线的工序。 | ||
| 地址 | 日本大阪 | ||