发明名称 铜放热材、印刷配线板及其制造方法、以及使用有该铜放热材的产品
摘要 本发明涉及铜放热材、印刷配线板及其制造方法、以及使用有该铜放热材的产品。本发明提供一种具有良好放热性的铜放热材。本发明的铜放热材是在一个或两个面上形成含有选自Cu、Co、Ni、W、P、Zn、Cr、Fe、Sn及Mo中的一种以上的金属的合金层,且利用雷射光波长为405nm的雷射显微镜测得的一个或两个表面的面粗糙度Sz为5μm以上。
申请公布号 CN105555012A 申请公布日期 2016.05.04
申请号 CN201510691464.6 申请日期 2015.10.22
申请人 JX日矿日石金属株式会社 发明人 桃井元;森冈理;小野俊之;新井英太;福地亮;三木敦史
分类号 H05K1/02(2006.01)I;H05K3/00(2006.01)I;H05K7/20(2006.01)I 主分类号 H05K1/02(2006.01)I
代理机构 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 代理人 程伟;王锦阳
主权项 一种铜放热材,在一个或两个面上形成含有选自Cu、Co、Ni、W、P、Zn、Cr、Fe、Sn及Mo中的一种以上的金属的合金层,且利用雷射光波长为405nm的雷射显微镜测得的所述一个或两个表面的面粗糙度Sz为5μm以上。
地址 日本东京都
您可能感兴趣的专利