发明名称 |
一种用于电子设备的陶瓷部件及其制造方法 |
摘要 |
一种用于电子设备的陶瓷部件及其制造方法,所述陶瓷部件包括一个陶瓷本体,陶瓷本体上至少具有一个透明部分,透明部分由热熔形成在陶瓷本体上的通孔中的透明材料所组成。制造时先在陶瓷坯体上形成所述通孔,高温烧结获得陶瓷本体;所述通孔可根据尺寸精度要求选择是否需要后期精加工进行整形;然后将透明材料填入通孔中,加热使透明材料熔化后与通孔形成一体,冷却后获得透明部分。本发明的陶瓷部件由于陶瓷本体和其上的通孔是事先烧制好的,因此可以获得精确的产品尺寸,尤其适用于精密电子设备的零部件使用。另外,由于透明材料与陶瓷本体是在熔融状态下结合的,不是冷却后相互配合,因此最后形成的透明部分的强度更高,并且熔融结合之后透明材料和通孔之间不存在任何间隙,外观也更美观。 |
申请公布号 |
CN105555080A |
申请公布日期 |
2016.05.04 |
申请号 |
CN201510953732.7 |
申请日期 |
2015.12.17 |
申请人 |
北京赛乐米克材料科技有限公司 |
发明人 |
刘敏娟;霍明 |
分类号 |
H05K5/02(2006.01)I |
主分类号 |
H05K5/02(2006.01)I |
代理机构 |
北京尚德技研知识产权代理事务所(普通合伙) 11378 |
代理人 |
严勇刚 |
主权项 |
一种用于电子设备的陶瓷部件的制造方法,所述陶瓷部件包括一个陶瓷本体(100),所述陶瓷本体(100)上至少具有一个透明部分(10),所述透明部分(10)由热熔形成在所述陶瓷本体(100)上的通孔(11)中的透明材料(12)所组成,其特征在于,所述制造方法包括如下步骤:在陶瓷坯体上形成所述通孔(11),高温烧结获得所述陶瓷本体(100);将透明材料(12)填入所述通孔(11)中,加热使所述透明材料(12)熔化后与所述通孔(11)形成一体,冷却后获得所述透明部分(10)。 |
地址 |
100176 北京市大兴区北京经济技术开发区科创十四街99号33幢D座D208室 |