| 发明名称 | 树洞或树坑的真空修补方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种树洞或树坑的真空修补方法，属于植物局部保存和修复技术领域。去除树洞或树坑中的杂物及腐烂部分，进行两道消毒除虫后，在树洞或树坑内涂膜形成膜层，将树洞洞口或树坑坑口以橡胶密封，并与膜层形成真空。将本申请应用于古树等树洞或树坑的修补或复壮，树体萌芽、展叶、生长状况良好，贴皮无脱落西哪些，修补无开裂。 | ||
| 申请公布号 | CN105532326A | 申请公布日期 | 2016.05.04 |
| 申请号 | CN201610012811.2 | 申请日期 | 2016.01.11 |
| 申请人 | 太原城市职业技术学院 | 发明人 | 原林虎;原申惠;曲奕成;王圆;原雨桐 |
| 分类号 | A01G13/00(2006.01)I;A01G7/06(2006.01)I | 主分类号 | A01G13/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 绍兴市越兴专利事务所(普通合伙) 33220 | 代理人 | 蒋卫东 |
| 主权项 | 一种树洞或树坑的真空修补方法，其特征在于，包括如下步骤：（1）除腐：去除树洞或树坑中的杂物及腐烂部分；（2）两道消毒除虫后，在树洞或树坑内涂膜形成膜层；（3）树洞洞口或树坑坑口以橡胶密封，并与膜层形成真空。 | ||
| 地址 | 山西省太原市兴华街3号 | ||