发明名称 一种UV固化LED封装胶树脂及其合成方法
摘要 本发明公开了一种UV固化LED封装胶树脂及其合成方法。本发明首先将100~150份二苯基二甲氧基硅烷、10~40份二甲基二甲氧基硅烷、30~50份含氢双封头、20~60份蒸馏水、100~200份溶剂、0.03~1份催化剂加入到容器中,先在60~90℃温度下反应,再在100~120℃温度下反应,之后减压蒸馏得到苯基含氢硅油。其次将苯基含氢硅油和超支化聚酯丙烯酸酯氨、阻聚剂、催化剂,恒温反应,得到UV固化LED封装胶树脂。本发明的UV固化LED封装胶树脂具有高透光率、高折射率,可用干LED封装领域,也可以使用在仪器、仪表、家电、机械、汽车、电子电器等领域。
申请公布号 CN105542173A 申请公布日期 2016.05.04
申请号 CN201610020695.9 申请日期 2016.01.13
申请人 上海应用技术学院 发明人 张英强;吴郢珊;姚晨辉;金程威;李烨;吴蓁
分类号 C08G81/00(2006.01)I;C08G77/12(2006.01)I;C08G77/445(2006.01)I;C09J183/10(2006.01)I 主分类号 C08G81/00(2006.01)I
代理机构 上海精晟知识产权代理有限公司 31253 代理人 杨军
主权项 一种UV固化LED封装胶树脂,其特征在于,该树脂的结构式如下所示:<img file="FDA0000905881730000011.GIF" wi="1352" he="470" />其中:m为1‑30范围内的整数;n为1‑30范围内的整数;R为超支化聚酯丙烯酸酯加成一个氢原子饱和后生成的结构。
地址 200235 上海市徐汇区漕宝路120-121号